岗位职责：

1. 参与整芯片设计规格的落地细化；

2. 负责子系统从设计规格到微架构的细化，确保性能和低功耗低成本的竞争力；

3. 负责子系统或模块的详细设计、RTL到电路的交付，配合验证和芯片后端解决问题；

4. 负责芯片的数字前端设计、开发及验证。

任职要求：

1、大学本科（或以上），专业不限；

2、三年以上的数字芯片前端设计工作经验，两次流片经验；

3、熟悉Verilog语言的RTL設計, 熟悉FPGA使用，至少2年经验；

4、有Nand 控制器设计经验的优先；

5、有eMMC/SD、NAND Flash、SATA、UFS、USB及MCU类芯片设计经验者优先。

6、熟练掌握AMBA/PCIE/SAS/NVME/ONFI/TOGGLE协议中的一种或多种；

7、掌握综合和静态时序分析及芯片仿真验证方法；

8、熟悉Keil等编译工具; 能独立完成从方案、RTL 到综合的全流程，对低功耗设计有较深的理解；

9、能夠使用示波器、逻辑分析仪等仪器。较强动手能力，具有PCB板调试经验

10、掌握硬件描述语言、工作站使用、常用EDA工具者优先。

福利待遇优厚